Modul DualPack 3 IGBT7 Baru Hadirkan Kepadatan Daya Tinggi dan Permudah Integrasi Sistem

0
Microchip

Permintaan akan solusi daya yang lebih ringkas, efisien, dan andal terus meningkat, sehingga perangkat pengelolaan daya yang dapat memberikan kepadatan daya lebih tinggi sekaligus menyederhanakan desain sistem semakin dibutuhkan. Microchip Technology (Nasdaq: MCHP) hari ini mengumumkan keluarga baru modul daya DualPack 3 (DP3) yang dilengkapi dengan teknologi IGBT7 yang canggih. Modul ini tersedia dalam enam varian pada 1200V dan 1700V dengan arus tinggi berkisar antara 300–900A. Modul daya DP3 baru ini didesain untuk memenuhi permintaan yang terus meningkat atas solusi konverter daya yang ringkas, hemat biaya, dan sederhana.

Modul-modul ini menggunakan teknologi IGBT7 terbaru, yang mampu mengurangi kehilangan daya hingga 15–20% dibandingkan perangkat IGBT4, serta beroperasi secara andal pada suhu yang lebih tinggi hingga 175°C meskipun dalam kondisi kelebihan beban. Modul DP3 meningkatkan perlindungan dan kontrol selama transisi tegangan tinggi, sehingga cocok untuk memaksimalkan kepadatan daya, keandalan, dan kemudahan penggunaan pada penggerak industri, energi terbarukan, traksi, penyimpanan energi, dan kendaraan-kendaraan pertanian.

Hadir dalam konfigurasi phase-leg, modul daya DP3 dengan dimensi ringkas sekitar 152 mm × 62 mm × 20 mm memungkinkan peningkatan ukuran rangka untuk menaikkan daya keluaran. Jenis kemasan daya canggih ini menghilangkan kebutuhan untuk memaralelkan beberapa modul, sehingga menyederhanakan kompleksitas sistem sekaligus mengurangi biaya Bill of Materials (BOM). Selain itu, modul DP3 menyediakan opsi sumber daya cadangan untuk paket EconoDUAL™ standar industri untuk memberikan fleksibilitas yang lebih baik dan meningkatkan keamanan rantai pasokan bagi para pelanggan.

“Modul DualPack 3 baru kami dengan teknologi IGBT7 dapat mengurangi kompleksitas desain dan menurunkan biaya sistem sekaligus mempertahankan kinerja tinggi,” ujar Leon Gross, Wakil Kepala Bagian Korporat Unit Usaha RF dan Keandalan Tinggi di Microchip. “Untuk lebih memudahkan proses desain, modul daya ini dapat diintegrasikan sebagai bagian dari solusi sistem yang komprehensif yang mencakup mikrokontroler, mikroprosesor, keamanan, konektivitas, dan komponen lainnya dari Microchip, untuk mempercepat pengembangan dan peluncuran produk ke pasar.”

Modul daya DualPack 3 sangat cocok untuk aplikasi penggerak motor serbaguna dan mengatasi tantangan umum seperti dv/dt, kompleksitas operasional, kehilangan daya konduksi yang lebih tinggi, dan kemampuan menangani kelebihan beban.

Microchip juga menyediakan portofolio solusi manajemen daya yang lengkap, termasuk perangkat analog, teknologi daya berbasis Silikon (Si) dan Silikon Karbida (SiC), Pengontrol Sinyal Digital / Digital Signal Controller (DSC) dsPIC®, serta modul daya standar, modifikasi, dan kustom. Untuk informasi lebih lanjut tentang produk manajemen daya Microchip, kunjungi situs web resmi Microchip.

Harga dan Ketersediaan

Modul daya DualPack 3 kini tersedia dalam kuantitas produksi. Anda dapat membeli secara langsung dari Microchip atau menghubungi perwakilan penjualan atau distributor resmi Microchip di seluruh dunia.

KAORI Nusantara | Informasi yang disampaikan merupakan sudut pandang pihak pemberi siaran pers dan tidak mewakili sudut pandang maupun kebijakan editorial KAORI.

Tinggalkan komentar Anda

Situs ini menggunakan Akismet untuk mengurangi spam. Pelajari bagaimana data komentar Anda diproses